Tianjin HSST Technology Co., Ltd.

Embalaje chip-on-board en lugar de SMD convencional, donde el LED de píxel fino suele fallar en servicio — las lámparas SMD se desgastan al contacto y pierden brillo de manera desigual con el tiempo. COB encapsula el chip, por lo que la superficie sobrevive al manejo y la limpieza. El píxel de menos de un milímetro ofrece una imagen realmente sin costuras sin línea de bisel en ninguna parte de la matriz, y el mantenimiento frontal significa que un módulo fallido se reemplaza sin acceso detrás de la pared.

Píxel de distancia P1.2 – P2.5
Embalaje COB (chip-on-board)
Brillo 500 – 1200 cd/m², ajustable
Relación de contraste ≥ 5000:1
Frecuencia de actualización ≥ 3840 Hz
Tamaño del gabinete 600 × 337.5 mm
HDR HDR10
Mantenimiento Acceso frontal

Las implementaciones típicas son centros de mando y control, estudios de transmisión, salas de exhibición corporativa y fondos de atracciones temáticas — instalaciones donde la pared funciona todo el día y una costura visible no es aceptable.