Shenzhen Pumsai Technology Co.,ltd

El módulo óptico es el componente central de la conversión de potencia óptica/electrónica, que incluye el dispositivo de conversión óptica real (TOSA), el dispositivo receptor óptico (ROSA) y el camino óptico externo. Desde la perspectiva de la tecnología de empaquetado, el módulo óptico a nivel de comunicación utiliza tecnología de empaquetado To-can o BOX con alta densidad de integración, mientras que el módulo óptico en centros de datos a menudo utiliza tecnología de empaquetado COB (Chip on Board). Con el desarrollo de la tecnología óptica avanzada, a través de la integración de alta densidad de chips ópticos avanzados, puede integrar probadores, controladores de alta velocidad, bombas y dispositivos de división en la misma base de chip, realizando la simplificación y reducción de costos de la tecnología, y con el objetivo de lograr más chips ópticos para mejorar la integración. La tecnología óptica avanzada se está convirtiendo en una tendencia definitiva para aplicaciones ópticas de corta distancia. En los procesos de tecnología óptica avanzada aplicables y COB, la tecnología de unión de chips requiere atención a la precisión de posicionamiento, fuerza de adhesión y estabilidad térmica. Para chips ópticos de alto consumo de energía como láseres y controladores, una alta temperatura de trabajo aumentará el envejecimiento, la degradación y los efectos térmicos de los módulos ópticos, acortando así su vida útil, lo que es una batalla clave en la fabricación. Para abordar problemas como la disipación térmica y la estabilidad óptica, PUSMAI utiliza materiales adhesivos de alto rendimiento, como adhesivos de alta conductividad térmica, adhesivos UV de baja recepción y materiales de interfaz de alta conductividad térmica, etc. La velocidad de actualización del producto del módulo óptico está acelerando continuamente, y el actual módulo óptico de 400G se ha convertido en una fuerza fuerte en el mercado, mientras que se espera que el módulo óptico de 800G se convierta en el estándar para 2025. PUSMAI proporciona módulos ópticos de alta estabilidad y compatibilidad, con series de productos que van desde 1.25G, 10G, 40G, 100G, 400G, DAC, ACO, etc.